药皮类型 |
符合标准 |
焊接位置 |
电流种类 |
低氢钠型 |
AWC ECuA1-A2 |
F |
DC+ |
熔敷金属化学成分(%)
Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Other |
Rem |
≤2.0 |
≤1.50 |
≤1.00 |
A16.50-10.00 |
- |
≤0.50 |
≤0.02 |
Zn+Pb≤0.50 |
熔敷金属力学性能
T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
≥390 |
≥15 |
Tel:
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