产品简介

Sikabond-T55粘接剂一种单一组份弹性粘接剂。

可用于粘接楼木地板，复合板，拼接板，镶木板，住宅用贴面板和硬纸板。

特性／优点

单一组份,即用

快速固化

高性能脚步消声胶粘剂

适用于大多数常用类的木板

尤其适用于问题的木板，如榉木板和竹板

适用于将木板直接粘接在旧的瓷砖板上

减少对面的应力：材料兼容的性粘接剂可以减小木板和地面之间的横向应力

适用于面采暖系统

粘接剂可用于满铺

技术数据

基质

单组份聚氨酯

颜色

棕褐色

包装

600ml/支

储存

储存条件/期限

原封包装置于干燥的环境中，防止阳光直射，并在＋10℃至＋25℃的温度下，自生产之日起可存放12个月。

化学成分

单一组份聚氨脂，湿气固化

密度

～1.34 kg/L （未固化）(DIN53 479)

表干时间

～45-60分钟取决于气候条件

固化速度

～3.0 mm/24h(＋23℃／50%r.h) 在满铺安装时12-24小时后可在地板量行走（由气候环境和粘接层厚度而定）

流动性

铺刮容易

耐用温度

-40℃至+80℃

机械／物理特性

抗剪强度

~1.0 N/mm ,1mm粘接厚度（＋23℃/50％r.h）      (DIN281)

抗拉强度

~1.5 N/mm (+23℃/50%r.h)                       (DIN53 504)

邵氏硬度Ａ

~38 (28天后)　　　　　　　　　　　　　　　　(DIN53 505)

断裂延展率

>400%(＋23℃／50%r.h)                          (DIN53 504)

撕裂强度

>6MPa

系统指引

施工细节

使用量

满铺粘接：

700~900g/m (550~700ml/m )配合使用Ｂ3齿板或3/16'',1/8''，1/8''(实木复合地板，厚板，拼花地板)

800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齿板或3/16''(实木地板，实木复合地板，长板，贴面板，强化地板，工业用木地板)

在对长条的，宽的地板或对地面不平整情况下的粘接，必须使用较大槽口的齿板（避免空洞现象）

带状粘接：

大概44ml每/米＝200~400g/m ,依据粘接带的间隔而定

对于基面准备可选用SikaPrimer MB，SikaBond-T55的使用量相对较低。

基面质量

必须清洁干燥，平整均一，表面无油脂油污，灰尘或散落的颗粒，油漆，水泥浮浆及其他不良附着物必须全部清除。必须遵守标准的建筑规则。

基面准备

混凝土／水泥砂浆：必须打底和用工业真空吸尘器彻底清理。

硬石膏／硬石膏流动砂浆：在粘接开始前必须打底和用工业真空吸尘器彻底清理。

广布石油沥青砂胶：必须使用SikaPrimer MB 底漆，具体使用说明请参考有关SikaPrimer MB 的产品说明书。

光滑的釉面瓷砖和旧瓷砖：用SikaCleaner 进行清洁去脂或对瓷砖表面进行打磨后用工业真空吸尘器将表面彻底清理干净。

木／石膏板（如：硬纸板，夹板）：必须用胶或者螺丝钉将板固定在基面上，对于用悬铺法施工的地板请联系我们的技术人员。

SikaBond-T55可以用在没有底漆的水泥地面上，石膏板上，粗纸板上，混凝土和瓷砖面上。

对于乳化沥青（石油沥青砂胶）和略为潮湿的水泥地面或者对于更新旧的胶结残余地面和结构较弱的基面，可使用SikaPrimer MB。

底漆

水份含量标准要符合地板标准：AS 1884-1985。混凝土水份含量测试标准如下：当混凝土基面水份含量小于10％，施用SikaBond-T55(J)前应打底漆Sika Primer MB；当混凝土基面水份含量大于10％，应使用EpoCem 暂时阻隔水份，然后打底漆Sika Primer MB，再施用SikaBond-T55(J)。使用底漆Sika Primer MB后，基面上形成一层连续可见的环氧固化薄膜。施用速度取决于基面孔隙率。

施工条件／限制

基面温度

从铺设过程中直到SikaBond-T55完全固化，基面温度必须大于+15℃,在地面采暖系统中基面温度必须小于+20℃。基面温度和相关的建筑标准是相关的。

环境温度

室内温度在＋15℃～＋35℃。环境温度和相关建筑标准是相关的。

基面湿度

允许的基面含水率：

　　－水泥地面在2.5%的含水率

　　－石膏类地面在0.5%的含水率

　　－氧化镁的地面在3～12%的含水率

允许的地板采暖系统中的基面含水率：

　　－水泥地面在1.8%

　　－石膏类地面在0.3%

　　－氧化镁的地面在3～12%

对于木地板的含水率和基面的质量，必须遵守木地板制造商的指引和相关的标准建筑规则。

相对空气湿度

在40%～70%