产品介绍高速喷射式
点胶机 飞行喷射点胶机
电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机
精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备 非接触喷射式点胶机 电路板点胶机 SMT点胶机 选择性涂覆点胶机 底部填充点胶机
柔性电路板点胶机 PCB板点胶机 涂覆机 选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备
选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备
产品属性技术参数: 型 号:L441 三轴行程:400mm×400mm×100 mm
流水线速度:0~850mm/min 流水线宽度:130~300mm
喷胶阀**高速度:200点/秒 **小喷点:0.3mm
运动精度:0.01mm 外形尺寸:1100×860×1890mm 重量:约400Kg
使用方法SMT产线喷射式点胶机 SMT产线
UV胶选择性
喷涂设备 SMT产线conformal
coating设备 SMT产线元件底部填充设备 SMT产线under fill设备
SMT选择性涂覆设备、选择性
喷涂设备底部填充设备conformal coating设备
适用领域:触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill
维护和保养1.产品由
输送带自动送到工作位置,喷涂后自动流出。可以单机单独使用,也可以随意插入任何的流水线中工作。
2.
输送线宽度和速度可调,适合不同的产品。 3.配备非接触式高精密喷谢阀,点胶精度高,不损伤产品。
4.配备CCD自动
定位,实现精确点胶(点各任意线形)。 5.激光测高器自动检测产品高度,自动调节喷胶高度。
特性说明6.伺服三轴传动,运动精度高。 7.可以加装高精度分析天平,随时监测胶点重量,调节点胶量。 8.
所有动作均由工控机控制。 9.
系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。特盈公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及点胶阀轻松集成。
其他说明特盈的先进工艺控制功能已经集成到了L441平台中,为这个批料系统带来卓越性能:
交易说明特盈自动化为业内提供专业**点胶生产设备。
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