电子元器件包封工艺设备

非接触喷射式点胶机   电路板点胶机  SMT点胶机  选择性涂覆点胶机  底部填充点胶机  柔性电路板点胶机 PCB板点胶机

涂覆机 选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备  选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备  

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适用领域：触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill

适用的流体：UV胶水，润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。

推荐应用：

底部填充

BGA 焊球加固  

芯片级封装  

腔体填充

芯片连接

芯片包封  

非流动底部填充

导电胶

医疗设备组装

产品应用：广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高精度、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。

代表客户：富士康，维信电子

技术参数：

型    号：L441

三轴行程：400mm×400mm×100 mm

流水线速度：0～850mm/min

流水线宽度：130～300mm

喷胶阀**高速度：200点/秒

**小喷点：0.3mm

运动精度：0.01mm

外形尺寸：1100×860×1890mm

重量：约400Kg

机器特点：

1．产品由输送带自动送到工作位置，喷涂后自动流出。可以单机单独使用，也可以随意插入任何的流水线中工作。

2．输送线宽度和速度可调，适合不同的产品。

3．配备非接触式高精密喷谢阀，点胶精度高，不损伤产品。

4．配备CCD自动定位，实现精确点胶（点各任意线形）。

5．激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。

6．伺服三轴传动，运动精度高。

7．可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。

8.  所有动作均由工控机控制。

9.  系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。特盈公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及点胶阀轻松集成。  

特性：

特盈的先进工艺控制功能已经集成到了L441平台中，为这个批料系统带来卓越性能：  

专利型流量控制 (MFC ) 采用重量控制点胶技术和自动化校准，在生产过程中持续一致地输送胶体    

自动工艺校准喷射 (CPJ ) 采用重量控制来保证精确的胶量重复精度并优化飞行中喷射操作的线速度。    

飞行中喷射 (JOF ) 是一项软件性能，用来驱动不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大缩短

动态点胶控制 (DDC) 通过闭环伺服技术来提供精确和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化

其他特性    

用于轻松编程控制的Fluidmove? for Windows XP? 软件  

专利型流量控制技术可自动补偿

自动图形识别系统，用于精确识别全局和局部基准

自动加热管理，提供可靠的基板加热和点胶温度的全面控制  

获 CE 认证的批量点胶防护设计