1%@##@%产品介绍%@##@%电子元器件包封工艺设备 在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂)
以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性
%%@#%#@%%20%@##@%产品属性%@##@%三轴行程：400mm×400mm×100 mm
流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm
喷胶阀**高速度：200点/秒 **小喷点：0.3mm
运动精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm
重量：约400Kg%%@#%#@%%3%@##@%使用方法%@##@%元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm
以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。
在
激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。%%@#%#@%%60%@##@%维护和保养%@##@%这个全封闭带
通风的系统带有安全联锁和一个紧急停止功能。高批量生产环境还可以选择双
轨道配置
也可以添加 上
板机/下板机
从而创建一个自动化独立或在线系统。%%@#%#@%%32%@##@%特性说明%@##@%选择性助焊剂喷射技术提高了封装可靠性、产能和物料利用率
带同轴气流技术的特盈公司的 喷射阀可实现低至5 μm 厚度的助焊剂涂覆
选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度(0.5到1mm)，**大程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗 FmXP
软件控制助焊剂的喷射量，以适用不同高度的倒装芯片
以一个外置流体散装槽和带互锁设计的
通风设备作为标准配置%%@#%#@%%12%@##@%其他说明%@##@%数字视觉识别系统
?接触式高度
感应器 可选特性和配件 自动工艺校准喷射 (CPJ )或专利型流量控制 (MFC
)在长时间生产过程中自动保持精确的胶量重复精度 双阀: 双阀双重控制 和双阀同步 能力 双轨配置 激光高度
探测器
Fids-on-the-Fly?
高速基准点识别%%@#%#@%%14%@##@%交易说明%@##@%特盈生产的设备是大家的放心选择。%%@#%#@%%
