千住无铅锡膏 详细说明：

    千住锡膏ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V

    M705-S101HF-S4,M705-GRN360-K2JK-V,S70G,S70G-HF,M705-SHF,M705-S101-S4

    SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面实装製程上（SMT）。千住金属的千住鍚膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分為标準TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

    

    千住无铅锡膏是千住金属所开发出之千住无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所產生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。

    维持了旧產品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。

    

    大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。

    GWS系列

    是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。

     1．PLG系列(M705-PLG-32-11)

    可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。

    2.GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)

    实现业界**6个月保证！

    是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。