导热硅胶产品简介如下：

典型用途       

广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

固化前后技术参数

产品型号LS-D801

型状：白色膏状     

相对密度：1.60        

表干时间（min,25℃≤20 

固化类型：  脱醇型  

完全固化时间（d, 25℃）3-7   

扯断伸长率（%）  ≥200   

CAS:112926-00-8

硬度（Shore  A）45            

剪切强度（MPa）≥2.5   

剥离强度（N/mm    ＞5      

使用温度范围（℃）－60～280   

线性收缩率（%）0.3    

体积电阻率（Ω?cm）2.0×101

介电强度（KV/mm）21 

介电常数（1.2MHz  2.9         

导热系数W/(m?K)      1.2   

阻燃性   UL94 V-0以上机械性能和电性能数据均在25℃

相对湿度55%固化7天后所测。

使用说明

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

包装规格

100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。

贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。

2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

产品性能：本公司产品具有高导热率，**的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能