美国杜邦PI薄片聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。是耐热性较高的一类高分子材料.是一种新型耐温热固性工程塑料。

聚酰亚胺分类如下:
杜邦Vespel是聚酰亚胺（PI）塑料系列中**典型代表。
VESPEL-SP1(褐色)：基本规格具备**高的机械强度与电气性质。
VESPEL-SP21（黑色）：加入15%石墨填充规格，提供磨耗特性与耐热性。
VESPEL-SP211（黑色）：加入15%石墨和10%PTFE填充，得到**低的静摩擦系数。适用中等温度环境使用
VESPEL-SP22（黑色）：加入40%石墨填充规格**小的膨胀系数与**高的抗蠕变阻抗。
VESPEL-SP3（黑色）：加入15%二硫化钼填充规格，适用于真空或惰气中摩擦滑动要求。

聚酰亚胺（PI）薄片具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。聚酰亚胺（PI）部分类别长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，是目前工程塑料中耐温性**好的工程塑料，它的综合性能也是其他特种工程塑料无法比拟的，被世人誉为“解决问题的能手”，广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、薄膜、液晶显示等高技术领域。

PI薄片规格：0.1-1*250MM