J858
符合:GB E8518-G
相当:AWS E12018-G
说明:J858是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,焊条名义效率为110%左右,焊缝工艺性能优良,焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。 用途:用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金钢结构,如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本WEL—TEN80C钢等。 |
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熔敷金属化学成份(%):
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熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级。 |
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参考电流:(DC+)
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注意事项: ⒈焊前焊条须经350-400℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质,并预热200℃左右。 ⒊焊后可进行600-650℃回火处理,以消除内应力。
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