J707 符合 GB E7015-D2
相当 AWS E10015-D2
说明: 是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。必要时，焊件在焊前预热和焊后回火处理。
用途: 主要用于焊接相应强度的低合金钢结构。15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等，焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.15 1.65~2.00 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.70 ≤0.4 ≤0.025 ≤0.025 ~0.30
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥690 ≥590 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 710~780 600~660 16~26 35~55
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项:
1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
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