J557 符合 GB E5515-G
相当 AWS E8015-G
说明: 是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途: 适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P
保证值 ≤0.12 ≥1.00 0.3~0.7 ≤0.035 ≤0.035
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃)
一般结果 550~620 ≥450 22~32 80~200
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。
3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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