LED**低温锡膏 (42Sn/58Bi)技术参数及规格
系列LED**低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED**锡膏LED锡膏,LED焊锡膏。
低温锡膏|低温锡膏熔点|中温锡膏|中温锡膏熔点
低温锡膏熔点:138度 工作温度:160-180度
中温锡膏熔点:178度 工作温度:210-230度
低温锡膏成分:锡铋(Sn42Bi58%)
中温锡膏成分:锡铋银(Sn64Bi35Ag1)
低温锡膏\中温锡膏用途:低温焊接,用于焊接LED大功率、日光灯等,焊接CPU散热器、遥控器等。
我司低温锡膏、中温锡膏优势特点:1.效果好:残留少、焊接性能好
2.稳定性能好:有生产设备和一套检查设备,配方性能稳定,原料控制严格
含铅低温焊锡膏(锡浆)
锡膏25
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