有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果 有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果
有铅锡膏
合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183
有铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 190±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)的特点：
★ 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
★适合间隙0.3MM以上IC生产。
注：4号粉适合生产密脚IC、BGA的生产，价格稍贵。
2.3号粉适合IC间隙0.8以上、无IC生产，价格稍便宜。
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