本产品采用进口原料和配方生产，膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有**的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～280℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解;此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
       ◆ **的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温

◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
　　◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50℃+280℃)
　　◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

一般应用：
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器

使用方法:
1、将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒直接涂布或装填。

2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好

包装方式:
1公斤/2公斤/5公斤/15公斤/20公斤,可根据客户要求特殊包装成50g以下的牙膏装或超过150g以上的盒装