发热功率器件导热硅脂、车用电子发热模快导热膏
导热硅脂
产品特性
LS-D801导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
导热硅脂技术参数
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型号 |
LS-D801 |
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产品密度 |
2g/cm3 |
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体积电阻率 |
≥1.0×1015Ω·cm |
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锥入度 |
260±18 （25℃）0.1mm |
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挥发份 |
≤1.0 （200℃，24h）% |
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油离度 |
≤1.5 （200℃，24h）% |
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电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
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产品外观 |
白色 |
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导热系数 |
1.2w/m |
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CAS |
112926-00-8 |
应用方法
LS-D801由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。
导热硅脂典型应用
1半导体和散热片之间
2CPU和散热器之间
3电源电阻器与底座之间
4热电冷却装置
5温度调节器与装配表面
6大功率LED照明等行业
包装说明:
针管装：0.5g-50g
罐 装：500g,1000g
桶 装：5kg,10kg,20kg
保质期：常温下保存两年
销售员许杰：18016467081 021-51877801
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
