产品说明：
产品型号：LS-D751（电子灌封胶）
（一）产品描述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有**的耐侯性。
（二）性能特点：     
●优异的的耐候性，户外可长久使用。
●不腐蚀金属及电路板。
●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
●具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。   
●流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
●良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
●导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
（三）主要作用
用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。
（四）技术性能
常规性能：
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s（25℃）1800±4001800±400
密 度GB/T 13354-92g/cm3（25℃）1.65±0.051.65±0.05

操作工艺：
项 目单位或条件数值
混合比例重量比1︰1
混合粘度mPa·s（25℃）1800±400
混合密度g/cm3（25℃）1.65±0.05
可操作时mins（25℃）60～90
表干时间指触干mins（25℃）80～120
固化时间Hr/℃0.5/60或10/25
固化后颜色目测浅灰色

将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，
建议分次灌封，然后根据（30min/60℃或 10hr/25℃）固化即可。
典型性能：
项目测试标准单位数值
硬度GB/T 531-83Shore A55±5
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m，℃）200
介电常数GB/T 1693-2007(1MHz 25℃)3.0
损耗因子(1MHz)GB/T 1693-2007（1MHz 25℃）0.01
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm（25℃）>20.9
温度范围℃-50～200
断裂伸长率GB/T 528%80
体积电阻率GB/T 1410-2006（DC500V）Ω· cm1.0×1014
阻燃等级UL-943mm厚，105℃V-0（E248811）


（五）使用方法：
混合-A料与B料以1:1混合
希顺有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到**好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。
适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅有机硅灌封胶各自的适用期。
加工与固化
有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。有机硅灌封胶既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条件。希顺胶料在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。
表面处理准备
当应用中需要高强粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到**好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用有机硅灌封胶。
可使用的温度范围
对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-50到200℃温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言，虽然可在-55℃左右的环境下进行热循环？，但您的部件和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部件的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如希顺灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65℃甚至更低的温度下使用。在高温段条件下，固化的有机硅弹性体耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时间越短。
相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到**理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品，固化剂、增塑剂、助焊剂、有铅生产电路板、橡胶密封圈会抑制固化，下列材料要特别注意：
含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。
含炔烃及多乙烯基的化合物。
缩合型胶料及用过的模具和工具，以免使铂催化剂中毒失去活性而不能正常固化。
可修复性
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用希顺有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。
去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，**好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除，可以使用硅油作为辅助剂。
在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。
操作注意事项
皮肤接触胶料用肥皂和水冲洗即可，如果不小心接触到眼睛，应立即用大量清水冲洗眼睛至少15分钟，如果疼痛发炎应立即就医治疗
本资料不包括安全使用本产品所需的安全信息。使用前，请阅读产品及其安全数据表以及容器标签，以获取有关产品的安全使用、危害身体及健康的资料,可向希顺公司索取。
储存和保质期
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到**佳的使用效果，希顺有机硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储。
包装规格:
    1.5kg/桶
      2.10kg/桶
      3.20kg/桶
      4.需要其他包装请与公司销售人员联系。
使用限制
本产品未被测试或显示为适用于医疗或药物的使用。