销售员许杰:18016467081 021-51877801导热硅脂
产品特性
LS-D801导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
导热硅脂技术参数
型号 |
LS-D801 |
产品密度 |
2g/cm3 |
体积电阻率 |
≥1.0×1015Ω·cm |
锥入度 |
260±18 (25℃)0.1mm |
挥发份 |
≤1.0 (200℃,24h)% |
油离度 |
≤1.5 (200℃,24h)% |
电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
产品外观 |
白色 |
导热系数 |
1.2w/m |
CAS |
112926-00-8 |
应用方法
LS-D801由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。
导热硅脂典型应用
1半导体和散热片之间
2CPU和散热器之间
3电源电阻器与底座之间
4热电冷却装置
5温度调节器与装配表面
6大功率LED照明等行业
包装说明:
针管装:0.5g-50g
罐 装:500g,1000g
桶 装:5kg,10kg,20kg
保质期:常温下保存两年
一般电源电气模块用导热硅脂 上海导热泥 导热膏
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