导热硅脂

导热硅脂产品介绍

导热硅脂性能参数：

产品型号：导热硅脂LS-D801

产品密度  2g/cm3

体积电阻率≥1.0×1015Ω·cm

锥入度260±18   （25℃）0.1mm

挥发份≤1.0   （200℃，24h）%

油离度≤1.5   （200℃，24h）%

电压击穿强度≥9.0 KV/mm

产品外观白色

导热系数1.2

导热硅脂用途

主要使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物。本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，

如大功率管、可控硅、变频器模块 晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇
功率晶体管 、（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板） 、MOS管
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材
发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机
大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条
散热片、散热条、壳体散热器或基板连接
电子芯片,散热器 塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）
整流器、散热器和电器电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置
大功率LED和铝基板 半导体块和散热器 高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷 晶闸管智能控制模块与散热器 电晶体及电热调节器连接处
大功率电器模块与散热器之间的 CPU与散热器 开关电源、继电器、变频器、可控硅
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED
LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源
电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板
高速硬盘驱动器 、RDRAM 、内存模块、微型热管散热器
      大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

使用导热硅脂注意事项：

1，产品要远离儿童，以避免误食。

2，不要涂很多导热硅脂，产品的作用只是填满发热源和散热器之间的间隙，越薄效果越好，如果太多，反而有负面效果。

3，若导热硅脂不慎接触眼睛，应立刻用清水清洗并送往医院检查，若只是接触皮肤，洗干净即可。

包装规格：1公斤/罐   25/g

储存运输：

1，可按照一般化学用品运输

2，常温下（25℃），存放在阴凉干燥处，保质期12个月。

销售员许杰：18016467081  021-51877801

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