无铅焊锡条采用优质云锡原材料及日本美国**先进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验、灌注均采用高标准工艺流程生产。结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用纯天然云南锡锭进行无铅锡条生产。在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化後流动性好，润湿性**，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

? 无铅抗氧化锡条
? 无铅高温锡条
? 无铅低温锡条
? 无铅消光锡条
? 无铅含银锡条
? 其他特殊用途锡条

1、Sn-0.7Cu无铅焊锡条

Sn-0.7Cu  Soldering  Bar
Sn-0.7Cu   无铅焊锡条是Sn  (锡)、Cu  (铜) 的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb 钎料高出34℃。一般来说，Sn-0.7Cu  锡条的工作温度在270℃左右。

 Sn-0.7Cu无铅焊锡条主要具有以下性能：

A、强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性

B、对杂质的敏感性低，性能稳定

C、易回收，更符合欧盟WEEE指令要求

D、适合各种焊接工艺，能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接

2、Sn-3.5Ag 无铅焊锡条

    Sn-3.5Ag  Soldering  Bar

Sn-3.0Ag无铅焊锡条熔点为221℃,工作温度265℃。Sn-3.5Ag焊料作为高熔点焊料已开始进入实用阶段,特别是其固有的精细组织、优良的机械特性和使用的可靠性，成为明显的替代合金焊料为广大用户所接受。

Sn-3.0Ag 锡条具有优良的机械性能，同时，由于Sn中的Ag大致上不固熔，Sn-3.0Ag作为稳定性好的化合物，Ag对Sn中的固熔是不存在的，一旦Ag3Sn形成，高温放置时也不易粗化，是一种耐热性好的焊料。