由于锡渣的产生为多方面因素造成的...牵涉到设备和焊料(含辅助耗材和设备)品质以及使用方法与维护方法...总之各方都有自己的专长和目标...也相信大家一直在努力改善自己的产品和提出新的要求...,设备、焊料和制造中的强者们不要放弃这里的机会...相互交流是**验证的基础...希望强者衡强弱者跟上...。
我觉得工艺性影响比较大包括设备!时常遇到较多工厂不关注锡面高度的问题。同一型号系列锡条N个厂用的锡渣只有5KG左右/8小时,另N个工厂锡渣产出十几KG/8小时。正规锡厂对锡条制作都有一定的技术性,我觉得工艺较规范与设备保养良好的工厂锡渣情况都偏少,所以工艺与设备才是主要的。当然焊锡保养也是需要的!许多工厂只知道向锡炉里投锡,一月,一年,两年过去了还在投。焊锡保养一般需要供应商去支持,需要定期为客户做锡炉焊锡测试与调整。
锡条在使用过程中,锡渣过多,如何处理
锡条在使用过程中,锡渣过多,如何处理?
1、对于波峰焊中所说的锡渣过多,**要分清楚锡渣是否正常,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点:
①、主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②、波峰焊的温度一般都控制得比较低,一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说),而这个温度是焊料过程之中所要求的**基本要达到的温度,温度偏低锡不能达到一个很好的溶解,间接造成锡渣过多。
③、人为的关系,在适当的时候加锡条也是很关键的,加锡条的**适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要**短。
④、有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,受热不均匀,也会造成锡渣过多。
⑤、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因之一。
※为解决波峰焊锡渣过多,含铜量超标的原因,请定期清炉,大约每半年或一年换一次新锡较适宜。(换锡:即把波峰焊里的锡全部清出来,清洗干净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条即可)!
二、锡条在使用过程之中,锡面出现毛状的锡渣造成线路板短路,如何解决?
1、锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量偏高,锡炉温度不够,铜的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象,只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决。一般这种现象也被一些客户利用来作为排除杂质铜的一种方法。一般炉中含铜量过高的时候,会使整炉锡的熔点上升。
三、锡条在锡炉中通解后有气泡产生,如何解决?
1、加锡条时不要弄湿锡条,这种情况气泡产生的机会**大。
四、新炉的使用、加锡
方法1:将锡条竖放,吗尽量放整齐,紧挨着热管,锡条与发热管接触面积越大越好。
方法2、用手浸炉先将锡条熔化,再将熔化的锡慢慢加入波峰炉,加入波峰焊的锡液量至少为波峰炉的1/3,然后再配合方法1将波峰炉加满。
五、波峰调校:水平标准,波峰的高度与速度尽量调至**低,以接触到PCB板的界限。
六、温度调校:波峰焊的温度一般控制在280度左右(无铅锡条SN-CU0.7)。
七、清锡灰、清炉
1、发现炉面出现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可
2、清炉:一般分大清、小清
大清:(即换锡)即把波峰焊里的锡全部清出来,清洗干净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条。
小清:将波峰炉内的波峰部位全部拆开,将裹面的残留锡清理干净。
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