cpu导热硅脂
导热硅脂
导热硅脂产品介绍
导热硅脂性能参数:
产品型号:导热硅脂LS-D801
产品密度 2g/cm3
体积电阻率≥1.0×1015Ω·cm
锥入度260±18 (25℃)0.1mm
挥发份≤1.0 (200℃,24h)%
油离度≤1.5 (200℃,24h)%
电压击穿强度≥9.0 KV/mm
产品外观白色
导热系数1.2
导热硅脂用途
主要使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物。本品广泛用于敏感电子元器件的热传导,
如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。
使用导热硅脂注意事项:
1,产品要远离儿童,以避免误食。
2,不要涂很多导热硅脂,产品的作用只是填满发热源和散热器之间的间隙,越薄效果越好,如果太多,反而有负面效果。
3,若导热硅脂不慎接触眼睛,应立刻用清水清洗并送往医院检查,若只是接触皮肤,洗干净即可。
包装规格:1公斤/罐 25/g
储存运输:
1,可按照一般化学用品运输
2,常温下(25℃),存放在阴凉干燥处,保质期12个月。
订@购.电。话.许杰:180/1646.70.81 021-51877801
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