的产品控制地较好， 尤其是 SMC 的产品， 一般控制在 20ppm S+P 以下。以前我们真空冶炼的 690 铸锭，S+P 在 40ppm-60ppm 之间，总是有微裂纹出现。 将 S+P 含量控制到 30ppm 之下后，我们对 DDC 裂纹进行了研究，同样得到不出现 DDC 的元素含量范围，如图 7 所示。 结晶裂纹数 无裂纹 （红点表示裂纹数＞0.25 个/cm2，粉色点表示微裂纹＜0.25 个/cm2，绿色点表示未发现裂纹） 图 7 Inconel 690 焊丝熔敷金属 DDC 与 N、Al+Ti 含量的关系 由图 7 可以看出，当熔敷金属中 N 的含量大于 60ppm 时，只要 Al+Ti 的含量大于 1.2%， 就不会有 DDC 发生。这是因为当满足上述含量时，Inconel 690 焊丝焊接过程中晶界容易形成 （Al,Ti）（C,N）化合物，防止 DDC 产生。 ， 由此可见，Inconel 690 焊丝产品产生微裂纹的主要原因是 S、P 造成的结晶裂纹。其特 征是 S、 在很低的含量条件下就可以产生结晶裂纹， P 但只要将 S+P 的含量控制到 30ppm 以下， 同时让 N 的含量大于 100ppm，Al+Ti 的含量大于 1.2%，就不会产生焊接微裂纹。我们制成两 个批次的 HS690，和两个批次的 HS690M 焊丝，经确认没有焊接微裂纹，并已经得到应用。 2.3 Inconel 690 焊丝 TIG 焊微裂纹产生机理 经过对 Inconel 690 焊丝焊接微裂纹进行系统研究分析，我们认为，Inconel 690 焊丝焊接 产生微裂纹的原因如下。 （1）由于 Inconel 690 焊丝成分过于干净，晶界析出物很少，使得 S、P 在晶界的偏析（偏聚） 系数增大，结果造成微量的平均成分就能够产生裂纹。由此推断：晶界析出物有利于防止镍 基合金(奥氏体)焊缝的结晶裂纹。 对比试验表明，Inconel 600 焊丝，327 焊丝和 625 焊丝微裂纹倾向较小，主要原因是这些 焊丝晶界析出物较多，阻碍了结晶裂纹的产生。 4 （2） 常规 TIG 焊由于送丝速度较低， 容易引起熔池过热， 给结晶裂纹的产生带来了有利条件。 试验表明，加大送丝速度，裂纹倾向变小。同样焊条电弧焊由于相对送进量较大而裂纹 倾向小，MIG 焊裂纹倾向同样较小。 2.4 Inconel 690 焊丝 TIG 焊微裂纹的影响因素分析 Inconel 690 焊丝焊接微裂纹，主要表现为结晶裂纹。晶间低熔点共晶物是引发结晶裂纹 **主要的冶金因素，同时结晶裂纹也与焊接工艺有关。 2.4.1 S、P 含量对结晶裂纹的影响 S和P是钢中**有害的元素，能够形成低熔点共晶物，在结晶过程中极易形成液膜，从而 降低材料的塑性。S和P容易发生偏析，从而增大脆性温度区间BTR的范围，增加结晶裂纹的 敏感性。文献[1]认为，S或P与Fe或Ni形成低熔点共晶偏西于晶界处，导致结晶裂纹的产生。文 献[2]认为Mn能够通过增加液相和固相的界面能从而降低P和S对结晶裂纹的影响，另外Mn的加 入还能够影响低熔低共晶物的形成、形成的数量和这些低熔点共晶物的熔点。 本研究指出，Inconel 690 焊丝中，当 S+P 含量小于 30ppm 时，便可防止由 S、P 引起的 结晶裂纹的产生。 2.4.2 合金成分对结晶裂纹的影响 关于合金元素对结晶裂纹的影响问题，已经有了较多的文献。主要表现为合金元素可以 增加晶界析出物，抑制低熔点共晶组织的形成，INCONEL725焊丝