硅凝胶

硅凝胶粘度低流动性好，常用于微小，精密元器件的绝缘保护灌，，比如中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器、电缆接线头.电缆套管绝缘灌封保护用硅凝胶无色透明防护用胶等元器件的密封、灌封之用。控制盒有机硅凝胶

硅凝胶透明性好，澄清透明，不会影响观察、检测效果。柔韧性好，弯曲不出现开裂，不容易撕裂。耐侯性好，在自然条件下，常年不会出现黄变和裂纹。防水密封性好，可达到喷淋，浸泡防水效果。使用方便，胶体粘度低，双组分按比例混合，容易搅拌均匀，灌胶后无需要另外加温，室温放置，逐步固化，一定时间后完全固化。

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硅凝胶产品特性：

1，硅凝胶对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；

2，硅凝胶抵抗湿气、防水和其它大气组分；

3，硅凝胶柔软弹性体，抗震，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

4，硅凝胶透明性好，透光率高；

5，硅凝胶绝缘，高频电气性能好，；

6，硅凝胶无溶剂，100%含量，无固化副产物放出；

7，硅凝胶在-50～200℃保持稳定的机械和电气性能。