牌号 | GM55 | 产地 | 日本 |
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含量 | 93 % | 杂质含量 | 1 % |
重量 | 100 kg/块 | 品名 | GM55 |
牌号 | GM55 | 产地 | 日本 |
镁含量 | 5% | 杂质含量 | 1% |
重量 | 100 |
GM-55具有优良的抗压强度,优良的散热功能,不带任何磁性,密度为2.7g/cm,密度,在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域,被公认为是做手机中板**好的材料,GM-55在中板这块跟不锈钢比,优势明显:散热效果是不锈钢的9倍,不带磁性,密度是铝的三分之一,阳极效果好,在手机更新换代中,**显著的特点:薄,轻,多核等方向发展。由于GM-55以上优点,后续在3G产品上运用会越来越广泛。成功案例:HTC,联想
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