GM-55具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板**好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，**显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。成功案例：HTC，联想
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GM55
河北天建钢结构股份有限.
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￥7050.00元
成都鼎固美家新型建材有.
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佛山市金钛金属制品有限.
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重庆新美鱼实业（集团）.
