PI补强板又叫聚酰亚胺补强板,PI Stiffeners,Polyimide Stiffener,Polyimide Film,PI加强板,PI支撑板,PI加强筋。主要厚度规格有50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。1mil PI补强板,2mil PI补强板,3mil PI补强板,4mil PI补强板,5mil PI补强板,6mil PI补强板,7mil PI补强板,8mil PI补强板,9mil PI补强板,10mil PI补强板,11mil PI补强板,12mil PI补强板,14mil PI补强板,19mil PI补强板。广惠科技PI补强板又叫BENCH牌聚酰亚胺补强板,广惠无卤素PI补强板,百强牌不带胶PI补强板,GROWING纯PI补强板。
聚酰亚胺补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性,提高插接部位的强度,方便产品的整体组装。GROWING纯PI加强板主要宽度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,610mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm;PI补强板又分为带胶PI补强板,不带胶PI补强板,黑色PI补强板,黄色PI补强板,白色PI补强板,透明PI补强板,棕色PI补强板,环保PI补强板,无卤素PI补强板,导电PI补强板,复合PI补强板,环氧树脂胶PI补强板,丙稀酸胶PI补强板,压克力胶PI补强板,热固型PI补强板,热敏型PI补强板,热压型PI补强板,阻燃型PI补强板,绝缘型PI补强板等。
FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后,用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压,即高温高压,让整面胶彻底流动粘合,此时基本粘固。再经过烘烤,进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸精准,边缘整齐均匀无毛剌,表面平整无明显缺陷及异物,颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序,补强板贴合图纸,图纸包含FPC外型,补强外型,两者贴合位置。百强牌PI支撑板主要长度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm,10m,20m,50m,100m,150m,200m,300m,500m,1000m,1500m,2000m,2500m,3000m,3500m,5000m,6000m。
百强牌不带胶PI补强板传压叠合方式:
镜面钢板TMP1300
离型膜MTP40-4
产品
FPC(补强板在下面)
离型膜MTP40-4
红色硅胶垫SA1600
镜面钢板TMP1300
GROWING纯PI补强板传压工艺条件:
1、**波段:温度120℃、压力20kg/㎝2、时间1min;
2、第二波段:温度140℃、压力30kg/㎝2、时间80min;
3、第三波段:温度80℃、压力30kg/㎝2、时间5min;
BENCH牌聚酰亚胺补强板包装方法:
采用PE或PVC管芯,每一卷为一箱,塑料薄膜真空包装,两头采用塑料支架支撑;内有干燥粉2袋,外加抗震炮棉。管芯内,产品塑料薄膜包装外面,包装箱两头都须张贴标签。
PI补强板操作注意事项
使用前必须对PI补强80℃烘烤30分钟。
建议工作环境:25°C , 65%RH。
裁切后的PI补强板应及时使用。如滞留周期超过1天,应对该补强密封保存。
操作过程中必须注意FPC与补强材接合界面的清洁性及前处理。
使用不同的压合系统必须注意压合条件的操作及使用的差异性。
PI补强板被熟化烘烤后,应待夹具冷却,才松开夹具取出产品。
压合完成后的PI补强板不易急速降温。如使用快压机,压合完成后的产品取出后,应放在玻璃纤维布等传热效果较慢的载体上;如使用传压机,应等产品冷却到室温。
苏州广惠PI补强板主要型号有MYI50,MYI75,MYI100,MYI125,MYI150,MYI175,MYI200,MYI225.
品 名
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规 格
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备注
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棕色无卤素PI聚酰亚胺补强板
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SAI50
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PI(2mil)=50μm
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W:250mm*L:100M
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SAI75
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PI(3mil)=75μm
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W:250mm*L:100M
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SAI100
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PI(4mil)=100μm
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W:250mm*L:100M
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SAI125
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PI(5mil)=125μm
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W:250mm*L:100M
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SAI150
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PI(6mil)=150μm
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W:250mm*L:100M
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SAI175
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PI(7mil)=175μm
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W:250mm*L:50M
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SAI200
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PI(8mil)=200μm
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W:250mm*L:50M
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SAI225
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PI(9mil)=225μm
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W:250mm*L:50M
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DAI275
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PI(11mil)=275μm
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W:500mm*L:610mm
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DAI350
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PI(14mil)=350μm
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W:500mm*L:610mm
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DAI475
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PI(19mil)=475μm
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W:500mm*L:610mm
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黑色环保型PI聚酰亚胺补强板
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BFI25
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PI(1mil)=25μm
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W:250mm*L:100M
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BFI50
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PI(2mil)=50μm
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W:250mm*L:100M
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BFI75
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PI(3mil)=75μm
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W:250mm*L:100M
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BFI100
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PI(4mil)=100μm
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W:250mm*L:100M
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BFI125
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PI(5mil)=125μm
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W:250mm*L:100M
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BFI150
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PI(6mil)=150μm
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W:250mm*L:100M
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BFI175
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PI(7mil)=175μm
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W:250mm*L:100M
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苏州广惠能够根据客户要求分切成不同规格广惠无卤素PI补强板,并且快速交货。
更多广惠科技无卤素PI补强板内容》》》//www.pcb120.cn/product_view.asp?id=143
广惠科技亚光分离膜联系方法
苏州工业园区广惠科技有限公司 Growing Technology Co., Ltd.
広ホイテクノロジー株式会社 ?????????
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