导电银胶
导电银胶特性:
1.单组份,颗粒小,流变性,长的工作寿命;
2.使用方便(不需混合),在较细针头上有良好的点胶性,适用于点胶、针转移方式和丝网印刷,优
异的操作性能。
(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、
陶瓷被粘物的
金属层、金属
底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、
电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面.
(3)
导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体
晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.
(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.
导电银胶在SMT 生产线有广阔的应用前景.所需用的高性能导电银胶主要依赖进口,
海思电子一直大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发,
制备出新型的导电银胶,