材质 | 有膏油脂状 | 产品类别 | 道康宁 |
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作用 | 用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状 | 适用范围 | 具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状, |
厚度 | 3 mm | 使用温度 | 24 ℃ |
产品概述
道康宁TC-5625C导热膏低表面張力的特性,能夠充分的濕潤和填充,以降低基材和材料間的接觸熱阻。道康宁TC-5625C能讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“均勻”的要領。
产品特性
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,道康宁TC5625C具有**的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼道康宁TC5625C具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
产品特点
1道康宁TC5625C具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有**的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
4.道康宁TC5625C是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
产品用途
1.道康宁TC5625C用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.道康宁TC5625C**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.道康宁TC5625C广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等
产品信息
名称: 道康宁TC-5625C导热膏
型号: TC-5625C
品牌: 道康宁、Dow Corning
包装: 1KG
5625C
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