(一) 产品简介
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型
焊接材料，是由
焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，
形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
按环保分类为:有铅锡膏(如:锡铅/锡铅银等) 与 无铅锡膏(如:锡银铜/锡铜/锡铋等)
按使用温度分为:高温锡膏(如:锡铜或锡银铜系)/常温锡膏(如:锡银铋系)/低温锡膏(如锡铅铋/锡铋等)
按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
按活性分为:高RA/中RMA/低R型
(二) 常用有铅锡膏的种类与特点
1、6337锡膏：
合金成分为Sn63Pb37，熔点183℃，
金属含量为90%左右，为共晶合金，焊点表面光滑，亮度**好，焊接强度高；
2、6040锡膏：合金成分为Sn55Pb45，熔点190℃，
合金含量为90%左右，为非共晶合金，焊点表面光滑度和亮度比6337锡膏稍差一点，焊接强度高，成本跟6337相差不大，能满足一般的焊接要求；
3、5545锡膏：合金成分为Sn55Pb45，熔点202，
合金含量为90%左右，为非共晶合金，焊点表面光滑度一般，亮度较好，焊接强度较高，成本较低，在LED行业得到广泛应用；
