导热硅胶-AB-SP10
一、品名:导热硅胶片
二、型号:
三、规格:T(0.1-15mm)×W(100-400mm)×L(300-1000mm)
四、产品描述：SP系列是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。SP系列具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分散热效果明显增加。相比普通的绝
缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
五、优势特点：总热阻低、高可靠性 可压缩性强、柔软兼有弹性 高导热率 较高性价比
六、应用范围：计算机 通信设备 开关电源 平板电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 PC服务器/工作站 笔记本电脑
光驱/COMBO
七、应用方式：线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料之间的填充
八、主要特性参数表
主要特性参数表
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试项目Test Item |
单位Unit |
数值Data |
测试标准Test Method |
|
颜色Color |
----- |
ALL |
Visual |
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厚度Thickness |
mm |
0.2～15.0 |
ASTM D374 |
|
规格Spec |
mm |
根据客户要求 |
ASTM D1204 |
|
密度Density |
g/cc |
2.01 |
ASTM D792 |
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硬度Hardness |
Shore C |
10-70 |
ASTM D2240 |
|
拉伸强度Tensile Strength |
MPa |
0.35 |
ASTM D412 |
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延伸率Elongation |
℅ |
56 |
ASTM D412 |
|
介电常数Dielectric Constant |
1MHz |
5.85 |
ASTM D150 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
Kv/mm |
≥8 |
ASTM D149 |
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体积电阻率Volume Impedance |
Ω.cm |
4.7×1010 |
ASTM D257 |
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耐温范围Continuous Use Temp |
℃ |
-40～220 |
EN344 |
|
重量损失Weight Damnify |
% |
≤0.5 |
@200℃ 240H |
|
防火性能Flame Rating |
------ |
V-0 |
UL 94 |
|
导热系数Thermal Conductivity |
W/m.k |
1．0 |
ASTM D5470 |
|
热阻Thermal resistance |
㎡k/w |
0.0008 |
ASTM D5470 |
备注：
??产品型号：AB-SP10
??硬度公差：±5
??产品尺寸：200mm×400mm 300mm×300mm (厚度在2.0T以下可做任意尺寸)
2012120554111933
2012120554465077
Tel：
￥面议
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