产品类别 | 有机硅胶 | 样品或现货 | 现货 |
---|---|---|---|
使用温度 | 200 ℃ |
产品说明:
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B两部分液体组成;
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品;
当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为弹性体;
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点:
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒,无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有**的耐侯性
◆流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆**的电气绝缘性;良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆**的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能,从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定
典型应用:
◆ 电源与继电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封,如开关电源、驱动电源
◆ LED电源灌封
技术参术:
序号 |
检测项目 |
检测结果 |
1 |
粘度(mPa·s, 混合后) |
3000-5000 |
2 |
硬度(Shore A ) |
55±5 |
3 |
使用比例(A:B) |
1:1 |
4 |
操作时间(min,25℃) |
40-60 |
5 |
表干时间(min,25℃) |
90 |
6 |
初步固化时间(hr,25℃) |
2 |
7 |
抗拉强度(MPa) |
≥1.5 |
8 |
伸长率(%) |
70 |
9 |
介电强度(kV/mm) |
20.0 |
10 |
体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1014 |
11 |
导热系数[W/ (m·K)] |
≥0.8 |
12 |
阻燃等级(UL94) |
V0 |
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