得复康DB1200–SMT
贴片红胶 产品简介：
SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型的
环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.
■ 产品特征 1、 容许低温度硬化。 2、 良好的下胶性，适用于网版印刷工艺。 3、 对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度。
4、 具有优良的储存安定性。 5、 具有高度的耐热性和优良性的电气特性。 阶 段 项 目 参 数 固化前 物理性能 外观 红
色膏状物
粘度(Pa.S) 35000 @30℃ 4800 @30℃ 触变系数 6.0-8.0 比重 1.50g/ml ﹙℃﹚ 固化后 物理特性
玻璃转移化温度 127℃ 起始温度 80℃ 峰值温度 100℃ 密度 1.50g/cm3 硬度 > 85 shore D
剪切强度 12Mpa 收缩率 ＜0．2% 热变形温度 ≥160℃ 耐焊性 6秒（300℃锡液） 膨胀系数 40um/℃
波峰焊
260～290℃×5～10 min 回流焊 230～250℃×6～8 min 手工浸锡 220℃～260℃ 电气性能 表面电阻
1.0×1015ohm/cm(25℃) 体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃) 耐电压 20～25kv/mm(25℃) ■
硬化条件 1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后120秒。
2、硬化温度也高、而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度
3、根据安装于基板的零件大小，及各位置的不同，实际附加于接着剂的温度会有所不变化，因此请找出**适合的硬化条件。 ■ 使用方法
1、为使接着剂的特性发挥**大效果请务必放置
冰箱 （2℃ –
8℃）保存，从冰箱取出使用时需在（20℃-30℃）的条件下回温至4个小时，等完全恢复至室温后才使用。
2、如果点
胶管加入
柱塞就会让点胶量更安定，回温后的贴片胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏。
3、为防止发生拉丝**适合的点胶设定温度是30℃-35℃。 有意购买者请电话详谈。 联系人电话：13650000456/高先生
