得复康DB1130–COB 邦定黑胶 一、简介： 本品为中温固化单组份低卤素环氧胶粘剂，主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用，具有良好的充动性及成型效果，储存稳定，使用方便，固化后粘接强度高，电气性能良好，呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标： 阶 段 项 目 参 数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 触变系数 1.30 卤素 总卤≤900ppm 固化后 物理特性 外观 亮光色泽 玻璃转移化温度 140℃ 起始温度 120℃ 峰值温度 130℃ 热反应量 300J/g 密度 1.50g/cm3 硬度 > 85 shore D 剪切强度 12Mpa 吸湿性 0．05%（25℃水浸24hrs） 0.20%（50℃水浸24hrs） 收缩率 ＜0．2% 热变形温度 ≥160℃ 耐焊性 6秒（300℃锡液） 膨胀系数 40um/℃ 波峰焊 260～290℃×5～10 min 回流焊 230～250℃×6～8 min 抗冷热冲击 -55~80℃ 水煮实验 100℃×6～12 H 手工浸锡 220℃～260℃ 粘接力 强行剥脱 电气性能 表面电阻 1.0×1015ohm/cm(25℃) 体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃) 耐电压 20～25kv/mm(25℃) 三、固化条件 1、将胶从冰箱取出，放在室温下回温4小时。 2、将胶点在预热到80～100℃基板上，会表现出极好的流动性。若胶的粘度比较高，亦可先将胶预热40-50℃后点胶。 3、升温加热固化，本品固化条件单片测试为150℃/20分钟，为保证IC封装胶固化完全，降低其固化时因收缩而产生的内应力，建议按以下条件进行固化：130℃×60分钟或120℃×80分钟。 4、用后应及时盖好桶盖，并放入冰箱保存。 5、本品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎入眼中，应立即求医生，并在**时间用清水清洗。 四、包装及储存 1、本品包装为每桶净重5KG，每箱4桶。 2、本品自生产之日起，于5℃下储存有效期为6个月，超过储存期若粘度合适仍可使用。 3、为非危险品，按非危险品储存及运输。 Tags: 亮光型,低卤素,成型效果良好,操作性良好,粘接强度高,耐水煮,耐高温 有意购买者请电话详谈。 联系人电话：13650000456/高先生

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