电子特种灌封胶

美国DOLPHON系列特种灌封胶资料由安菲力15268科技有限公司186621提供，希望能给予一定的帮助；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶在未固化前属于液体状，具有相应的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，**常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶；有机硅树脂灌封胶；聚氨酯灌封胶。它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

从固化条件上分有常温固化、加热固化两类和新型的结合式固化型。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量**大、用途**广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

新型的结合式灌封胶双组份活性黑色聚丁二烯树脂特种灌封胶，是一种独特灵活的树脂灌封胶。它完全可替代硅酮、聚氨酯和环氧树脂的缺陷,它灵活优异的各种领域、制造加工和涂层电气和电子控制设备应用。

丰罗道夫CB-1109特种灌封胶的典型应用程序和固化

1。cb - 1109容器浸没工艺时必须处理器件的污垢和油脂,以确保良好的附着力。

2。对于浇铸应用程序,清理模具脱模和外套。

3。部件预热至225°-250°F,确保去除水分和治愈任何热固性材料。

4。降温到125°F。

树脂的制备和使用系统:

1。使用前彻底搅拌容器中cb - 1109绝缘胶。2。测量树脂和混合溶剂的比例。3。混合树脂彻底慢慢倒入反应器，留意容器的两侧和底部确保混合均匀。4。树脂混合物可能真空获得紧密的铸件。5。沿着边缘慢慢倒入树脂或模具的边缘,确保内在的空气排放。6。推荐真空或真空和压力工艺周期使用，巩固树脂彻底的渗透帮助。

固化工艺推荐:

1。为了更好确保零件的机械性能；提倡模具可以加热到100°-110°F；再进行浇注操作。2。混合树脂和反应堆倒入模具。3。保持温度,直到树脂干燥固化完成,。4。cb - 1109将在常温（70°F/21℃）2 - 4小时固化成型；24小时内完全彻底固化。,cb - 1109绝缘漆更快更彻底的固化完成和改善其性能；快速成型固化采用150°F加热4小时 完成所有工艺

存储和保质期

cb - 1109的保质期是一年,当储存在70°F / 21°C或冷却器低温保存。re - 2018对水分敏感，提醒应储存在下列条件:

1。严格封闭的容器2。室温。3。通风、干燥的位置。

ofre - 2018存储在70°F / 21°C条件下（保质期 6个月）。

特性和好处：灵活性——零下70℃ 至耐热高200°C；优异 热冲击阻力,通过30多个周期(olyphant垫圈测试)；优良稳定性(100°C / 95% rh。)；优良的电气性能,**小的变化在整个温度范围内灵活的自由调配性；低损耗、优异抗压力抵抗；优异的常温固化性能；优异的附着力属性；优秀的化学和耐磨性,抗拒脱脂剂溶剂和低温灵活处理功能等等特点。

新型的特种灌封胶是丰罗旗下子公司美国DOLPHS公司研制的产品；它结合了所有灌封胶的不足和根据当今电子应用的特殊性，量身定制的特种产品。该产品使用于任何苛刻条件的环境，具有极高的适应能力。在应用于寒冷零下70℃的苛刻气候条件下，产品无异变、不开裂有效保证系统的正常工作。