采用全球**的分子渗透连接技术，突破母线电气连接瓶颈，所有接触面均为银－银接触，将电流传输性能提升到新的高度高纯度铝导体加微量元素，采用阳极氧化技术，导电性好，强度高，抗氧化腐蚀优良。 “三明治”结构及整体接地，温升低，压降小高纯度铜(铝)导体，全长镀银（铝导体表面镀锡），抗氧化腐蚀，高导电性B级130℃绝缘材料，低烟无卤，绿色环保EZ智能连接头，可控力矩，连接方便，维护轻松表面静电喷涂，通过1000小时盐雾试验插接箱多重安全连锁，银合金插爪，连接快速可靠应用范围工业厂房，商业建筑（购物中心，超市，酒店）等公共建筑（展览中心，物流中心，科研院所，游艇,医院）等
性能描述
母线电流等级800A～5000A
插接单元额定电流等级15A～1600A
额定工作电压1000V
额定绝缘电压1000V
防护等级高达IP65
产品符合GB7251.1/2,IEC60439.1/1
优势
“三明治”结构及IGB整体接地，温升低，压降小；
B级130℃绝缘材料，低烟无卤，绿色环保，符合ROHS指令；
EZ智能连接头，可控力矩，连接方便，维护轻松；
表面静电喷涂，通过1000小时盐雾试验；
插接箱多重安全连锁，银合金插爪，连接快速可靠。
应用范围
工业厂房，高层楼宇，变配电室等
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