信越高导热硅脂X-23-7783-D 说明: 信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。 产品优越性能: 热传导性能佳 高导热性的操作性 实际应用: 应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果** 产品参数: 测试项目 外观 灰色膏状 比重 2.55 粘度 200 热导率 % 3.5(5.5) 使用温度 ℃ -50~+120 挥发率 % 2.43 信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、散热模组等,是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司高端产品指定用导热膏,通过Intel 、AMD专业测试认证,是目前PC、服务器行业使用**多的高端导热膏,IBM价值十万元的服务器指定使用产品,行业公认的高端导热膏! |
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