信越X-23-7868-2D导热硅脂 1 特点: 日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以**地填充散热器与IC之间的缝隙,达到**佳的散热效果。 电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7868-2D。 信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。**适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 信越X-23-7868-2D产品优越性能: 热传导性能佳 高导热性的操作性 2.信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性 项目 单位 性能 外观 灰色 膏状 比重 g/cm3 25℃ 2.5 粘度 Pa·s 25℃ 100 离油度 % 150℃/24小时 — 热导率 W/m.k 6.2* 体积电阻率 TΩ·m — 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 2.43 低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 *溶剂挥发后的值 应用: 一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果** 这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。 二、针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位 包装: 1KG/罐 |
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