磷铜银焊膏｜银磷铜焊膏｜膏状银磷铜焊料
磷铜焊膏主要成份：
|
牌号 |
Cu |
P |
Sn |
Ni |
熔化区间（℃） |
推荐钎焊温度（℃） |
评述 |
|
CuP8 |
92 |
8 |
|
|
710-770 |
740-843 |
|
|
CuP6 |
94 |
6 |
|
|
710-854 |
746-857 |
用于铜和铜合金的连接，流动性差，适用于大间隙接头。 |
|
CuP7Sn7 |
86 |
7 |
7 |
|
650-700 |
700-810 |
在铜母材上流动性好，如果可以很快加热到流动温度，该钎料具有很好的流动性，可以填充小缝隙接头。 |
|
CuP6.2Sn7Ni1.5 |
87 |
6.2 |
7 |
1.5 |
612-682 |
682-812 |
在铜母材上流动性好，由于含有镍，该钎料有很好的填缝能力 |
|
CuP6.2Sn7Ni1.5 |
87 |
6.2 |
7 |
1.5 |
612-682 |
682-812 |
在铜母材上流动性好，由于含有镍，该钎料有很好的填缝能力 |
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CuP5.2Sn15.6Ni4.2(Cupro) |
75 |
5.2 |
15.6 |
4.2 |
593-604 |
604-700 |
铜磷系温度**低钎料，流动性非常好，适用于紧配合接头 |
该类钎料广泛用于连接铜和铜合金。这些钎料不可用于铁基或镍基合金以及含镍超过10%的铜镍合金的钎焊。这些钎料钎焊铜时，有自钎剂功能；但是用在其他母材上时，即使是铜合金也需使用钎剂。
银磷铜焊膏主要成分：
|
牌号 |
AWS |
Ag |
Cu |
P |
熔化区间（℃） |
推荐钎焊温度（℃） |
评述 |
|
Ag6CuP |
BCuP-4 |
6 |
88 |
6 |
643-718 |
691-788 |
流动性一般，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm |
|
Ag15CuP |
BCuP-5 |
15 |
80 |
5 |
643-802 |
704-816 |
流动性差，适用于大缝隙接头，接头韧性好，推荐接头间隙尺寸为0.05-0.13mm |
|
Ag18CuP |
|
18 |
75.5 |
6.5 |
643 |
643-686 |
三元共晶钎料，温度低，流动性好，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm |
银铜磷系钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷系钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
磷铜膏状钎料产品由磷铜钎料粉末，钎剂(如有必要)和粘结剂组成。由于铜磷焊膏的点加方式快捷而容易，可以手工点加，也可以采用自动点膏设备点加，使得钎料的用量可以被精确地控制。
膏状磷铜焊料的有很多独特的优点特性，不仅可以精确控制钎剂的用量，还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。我们焊膏中所用的磷铜合金金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，银焊优的产品工程师会为您提供**适合您产品应用的膏状磷铜钎料。
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￥24.00元
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