点焊机（电阻钎焊）焊接用膏状银焊料

    膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

膏状银钎料或膏状银焊料钎焊工艺：

      膏状银钎料钎焊常用的工艺方法较多，按热源区分为火焰钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、电阻钎焊、真空钎焊等；按工作过程分为接触反应钎焊和扩散钎焊等。焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制硬钎焊膏状银钎料的使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。

       膏状银钎料或膏状银焊料中钎剂成份及活性温度参数： 

     A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂

     B．活性温度范围 500℃～850℃

    膏状银钎料或膏状银焊料包装贮存及使用：

     小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存。

膏状银焊料的有很多独特的优点特性，不仅可以精确控制钎剂的用量，还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。我们膏状银焊料中所用的金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，银焊优的产品工程师会为您提供**适合您产品应用的膏状银焊料。

      膏状银焊料主要特点：焊接时无需另加钎剂，使用方便，提高效率，流动性好，焊缝平整光洁。