银铜磷焊膏|银铜锡焊膏|膏状银铜磷钎料
膏状银磷铜焊料即是将磷铜焊料与钎剂(如有必要)及一些活性剂调成膏体,膏状银铜磷焊焊料主要满足一些精密铜及铜合金元器件的钎焊。
我司的膏状磷铜焊料具有颗粒度小,膏体均匀,铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同,进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。
我司膏状银磷铜焊料供应周期短,供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状铜磷钎料需求量的多少灵活供货。
银磷铜膏状钎料相比与其它磷铜焊料(银磷铜焊条、银磷铜焊环、银磷铜焊片、银磷铜焊丝)具有易于涂捄于工件待焊处,也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射,高效简便,可定量控制焊膏使用量,大大提高了工作效率和产品成品率,也改善了工作环境。
银磷铜焊膏主要成分:
牌号 |
AWS |
Ag |
Cu |
P |
熔化区间(℃) |
推荐钎焊温度(℃) |
评述 |
Ag6CuP |
BCuP-4 |
6 |
88 |
6 |
643-718 |
691-788 |
流动性一般,适用于紧配合接头,推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm |
Ag15CuP |
BCuP-5 |
15 |
80 |
5 |
643-802 |
704-816 |
流动性差,适用于大缝隙接头,接头韧性好,推荐接头间隙尺寸为0.05-0.13mm |
Ag18CuP |
|
18 |
75.5 |
6.5 |
643 |
643-686 |
三元共晶钎料,温度低,流动性好,适用于紧配合接头,推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm |
银铜磷系钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷系钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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