| 材质 | 硅脂 | 产品类别 | 硅脂 |
|---|---|---|---|
| 作用 | 电子原器件的导热及散热 | 适用范围 | 电子原器件 |
| 性质 | 耐腐蚀 耐高温 耐高压 耐磨损 其他 | 厚度 | 0.1 mm |
| 样品或现货 | 现货 | 使用温度 | 300 ℃ |
| 使用压力 | 1 MPa |
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导热硅脂俗称散热膏，别名导热硅胶，导热膏。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了**的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
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