| 产品类别 | 胶 | 功能 | 粘接 |
|---|---|---|---|
| 规格 | 500g/瓶 | 适用范围 | 电子元件 |
本品为单组分，无机硅铝酸盐材料，黑色，导电材料为石墨粉，导电性能优良，耐温
500℃，惰性气体保护下可在1000℃使用。
二、应用领域
本品适合于高温工况下金属，陶瓷及玻璃等材料的导电耐热粘接，也可用作导电导热涂层。
三、性能参数
|
性能 产品 指标 名称 |
物理状态 |
颜色 |
密度（g/cm3） |
静剪切强度 轴套（Mpa） |
体积电阻率（Ω.cm） |
工作温度（℃） |
|
DB5018 石墨填充型导电胶 |
膏状 |
黑色 |
1.65 |
30 |
10-2～10-3 |
-40～1000 |
四、使用方法
2. 表面处理，除油、清理干净。
3. 涂薄薄一层胶，涂后即可合拢，施加接触压力，准备固化。
4. 固化：室温12h→80℃2h→120℃2h。
5. 缓慢冷却室温即可。
五、包装贮运
1. 包装：500g/瓶，5kg/桶。
2. 贮存期：二年。
3. 阴凉避光处密封保存，若胶液长时间存放出现不均匀现象时，经搅拌均匀后可照常使用，不影响产品性能。
4. 按非危险化学品贮运。
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