低温固化SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保

低温固化红胶的优势如下：
更低的固化温度
更低的固化时间
更高的生产效率
更高的生产品质
更低的生产消耗
更佳的绿色环保
热固化
环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应**调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接品质，应坚持每个产品均要做温度曲线，而且要认真做好。
A.环氧胶固化的两个重要参数
环氧树脂贴片胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中，有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面品质，而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶性能有所瞭解。图26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。
黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力小幅度增加，但当固化温度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但过快的升温速率有时会出现气泡。因此在生产中，应**用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡，若发现有时，应认真分析原因，并找出排除方法。在做炉温固化曲线时，应结合这两个因素反復调节，以保证得到一个满意的温度曲线。
B.固化曲线的测试方法
贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同，这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外，还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析（DSC），鉴定黏合剂性能。