一、 贴片胶的使用方法

 1、 贴片胶的简单介绍 贴片胶，也称为SMT粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

 2、 贴片的用途与用例

由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。

1)贴片胶的使用目的

 ①波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺

 ②再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺

 ③防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺

④作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷

2)贴片胶的使用的工艺

 ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。

 ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

 ④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

 3、 贴片胶应具有的特性

1)连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。

2)点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：

 ① 适应各种贴装工艺

 ② 易于设定对每种元器件的供给量

 ③ 简单适应更换元器件品种

 ④ 点涂量稳定

3)适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

4)拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 ※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

5)自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点上海常祥实业有限公司已开发了一种可自我调整的贴片胶。

 4、 贴片胶的固化有用紫外线和热来固化的丙烯酸型，还有仅仅是热固化的环氧型。丙烯酸型贴片胶在短时间硬化、低温固化方面具有优势。目前也开发出了低温短时间硬化的环氧型贴片胶，以取代粘接力较差的丙烯型贴片胶。贴片胶的选择，还是要充分考虑前面提到的工艺、所使用元器件的耐热性，在机器上的寿命等因素，选择**佳产品。所谓在机器上的寿命，是指贴片胶离开了密闭、低温的保存条件，暴露在生产线的环境下时可保存的期限。