树种 | 其他 | 等级 | Ⅰ |
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產品簡介
GN5015光硬化樹脂,是應用在SMD電感封裝用光硬化樹脂,配方為光硬化環氧樹脂的類型,固保有環氧樹脂的高硬度,抗化學性,電器絕緣性,以及耐高低溫的特質,在經過260度的IR
reflow,不會產生脆化或收縮脫層的現象,另外有缺氧固化機制,在銅線材陰影處照射不到UV的位置,依然可以走缺氧硬化機制完成固化,適合SMD封裝產業應用。
產品特色
1.本產品具強韌、吸震和耐冷熱衝擊等性質,可承受高低溫測試。
2.本樹脂可與基材本身反應產生鍵結,發揮高強度的接著力。
3.本樹脂具有低收縮高硬度特性,高低溫下不會脆裂剝離。
4.本產品符合2011/65/EU RoHS法規規
樹脂規格
化學成分 壓克力樹脂
外觀 液體
顏色 藍色
黏度*25oC, S14 100rpm, cps 4 4,500~6,500
公正檢測單位 RoHS
溶劑含量, % .0
硬化條件*
建議照射波長 nm 310~365
建議照射強度 mW/cm2 > 50
建議照射能量 mJ/cm2 1,000~2,000
成品性質*
硬度 (Durometer) ASTM D2240-03, Shore D 85
硬度 (Durometer) ASTM D2240-03, Shore A 97
李小姐 18944945263 QQ2775288735
U{2)DE7[[8$I}7{G875N
4A]6]_7`B773]]3$$P74
1HBL3K81P}AKBBF9M`WA
Tel:
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