产品信息
名称: 灌封硅胶 电子元件灌封胶
型号: 6111
颜色: 透明
特点: 低粘度,透明度高,具有良好弹性
产品简介
双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀。
流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能;
本产品无须使用其它底漆,使用过程中易清理,固化后产品易拆卸。
典型应用:元件深层灌封保护
电子操作方法
1、计量:准确称量A、B组份,按比例进行配胶。
2、搅拌:先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀,再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注:搅拌均匀后将胶料脱泡(真空或静置)后,即可进行灌封。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
注意:在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全密闭、加高温(>100℃)。若需要完全密闭,在广东地区,建议夏天3天、冬天7天后方可进行密闭。
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