一、产品简介

陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。

二、产品参数（供参考）

2.1种类：氧化铍（BeO）

2.2纯度:99.5%

2.3介电常数：6.5@IMHZ

2.4导热率（TC）:270W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um)

2.6耗损因数（DF）：0.0004@IMHZ

2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)

三、产品性能指标

3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm

3.2**小电阻宽度：0.05mm

3.3孔边距到图形的**小距离：1mm

3.4**小电阻长度：0.05mm

3.5电阻边缘与导带**小空白距离：0.025MM

3.6**小通孔直径：0.8倍基片厚度

3.7**小孔边距：1.6倍基片厚度

四、**小宽与线距及对应的精度（供参考）

4.1**小宽与线距15-30um，精度为±2

4.2**小宽与线距30-50um，精度为±5

4.3**小宽与线距50-100um，精度为±7

4.4**小宽与线距大于100um，精度为±10

注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！