低固态免洗助焊剂WV-Z-018B使用说明
一、技术参数:
1、比重:0.810±0.005(20℃)
2、固体含量W/W5.5±1.0(根据客户工艺要求而定)
3、PH值:5.0±0.2
4、绝缘阻抗(Ω)≥1.3×109 (依据2PCS—TM—650标准;温度85℃ 湿度85%RH
DC50V时间168H)
二、适用范围:
电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。
三、使用方法:
1、喷雾、发泡压力:3-4公斤。
2、助焊剂使用比重为0.81-0.82,应半小时检查一次比重、当比重超过0.82时适当加稀释剂WV-X-2130;将助焊剂比重调至0.81—0.82之间。
3、预热温度:指PCB板焊接面为90℃-110℃
4、锡炉温度:255℃±10℃
5、过锡时间:3-5秒
6、输送带的速度:⒈2-⒈6米/分
7、输送带与锡炉的角度:5°±1°
四、注意事项:
1、当日未使用完之助焊剂,应密封保存,否则严禁使用。
2、助焊剂发泡使用,应5-7天更换一次;且必须随时检查空压机的干燥系统
是否完好,如干燥不完全请更换。
注:上述技术参数仅供参考,根据不同工艺先行试用。
咨询请与“在线服务”联系或“在线留言板”留言。
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