• 灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的整体性能，提高电子器件对振动的抵抗能力， 可避免电子器件直接暴露于空气之中，起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶 的品种繁多，从材质类型上分，目前**常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。
• 由于聚氨酯的特殊的化学结构，使得其综合性能非常特殊，其特殊性能主要有：
• 
  (a) 硬度范围宽。聚氨酯的硬度范围从邵氏 A10 到邵氏 D80，而普通的橡胶 的范围从邵氏 A20 至邵氏 A90，塑料的硬度范围从邵氏 A97 至邵氏 D100。而 且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有较高的弹性和断裂伸长率；
  (b) 耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡胶的 3-10 倍，享有“耐磨橡胶”的美称；
• (c) 优异的耐溶剂性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比丁腈橡胶高，在燃料油 和水中，聚氨酯几乎不受浸蚀，在耐水、耐酸、耐碱腐蚀方面，聚醚性聚氨酯优 于聚酯型聚氨酯；
• (d) 耐低温性能好。聚酯型聚氨酯的脆性温度约为零下 40℃，而聚醚型聚氨酯 脆性温度可达到零下70℃；
  (e) 较强的黏合性；
  (f) 吸振能力好，减震能力强。在室温下，聚氨酯可吸收振动能量的 10% -20%；
  (g) 优异的生物相容性。 这些性能是很多材料所不具备的，因此，聚氨酯被广泛应用于各个领域
• 灌封胶注意事项：
• 1、使用聚氨酯灌封胶时应把待灌胶的器件清理干净（预热：将被浇注器件置于60℃左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气水分，还有扫除灰尘杂质等），同时避免与硅胶、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止不固化现象。
• 2、按说明书要求配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB胶混合后需充分搅拌均匀，以避免不固化或固化不完全。
• 3、在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀，不要来回两个方向搅拌，防止有气泡产生
• 4、A胶硅胶与B胶固化剂按5:1配比混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升， 不会腐蚀电子元器件，会产生热量 ，请注意控制一次配胶的量，一次配量过多会导致胶水温度上升而使反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

5、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，另外灌注后，胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶以达到**佳的密封保护作用。

• 6、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

7、固化过程中，请保持环境的干燥洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，造成表面不平整有坑的现象。避免水分或者水气，聚氨酯遇水会导致固化失效。

1. 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。
   1. 、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

• 10. 残胶清除：外溢未固化的残胶可用甲苯，酒精等有机溶剂拭擦干净，对于已固化的残胶只能用尖锐器械小心刮除。