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产品信息

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

商家:
钜合（上海）新材料科技有限公司
认证:
普通商家
参考价:
16.00元/g
地区:
上海
类别:
机电 - 电气电工 - 电子材料
品牌:
SECrosslink  
产地:
上海  
型号:
SECrosslink-6261  
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产品描述

 更新于 2022-10-04 16:17:21 查看商家信息

SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。

品牌

SECrosslink

型号

SECrosslink-6261

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成热固性材料

基材

其他

物理形态

膏状型

性能特点

高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk

用途

芯片粘接、LED粘接

有效成分含量

100%

使用温度

-30 - 100℃

固含量

91%

粘度

40000CPS

剪切强度

35MPa

固化时间

1h
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